【晟矽喜报】2023年“创芯中国”集成电路创新挑战赛获奖
日期：2023-10-18 作者：晟矽微电
近日，由工业和信息化部教育与考试中心、浙江省经济和信息化厅、金华市人民政府、中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、浙江大学金华研究院、龙芯中科技术股份有限公司共同举办的2023信息技术应用创新专题研讨会在浙江金华召开。
本次大会以“芯享机遇，芯向未来”为主题，邀请了来自海内外的知名院士、专家学者、企业家代表及各界人士齐聚一堂，共商信创发展大计、共赢信创美好未来。
在大会上，晟矽微电副总裁包旭鹤先生代表公司做了对公司的几款重点产品做了主题分享，在本次创新挑战赛中荣膺三等奖。
本次荣耀，不仅是对晟矽微电的技术实力和创新能力的认可，更是对中国集成电路产业蓬勃发展的见证。随着中国集成电路产业的快速崛起，越来越多的企业和个人投身于这个领域，不断推动着技术创新和产业升级。而晟矽微电作为中国集成电路产业的代表之一，正以其卓越的技术和创新成果，为中国集成电路产业的发展贡献力量。
